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Jun 04, 2023

AehrがFOXを受注

FREMONT, California, 9 maggio 2023 (Globe Newswire) -- Aehr Test Systems (NASDAQ:

カリフォルニア州フリーモント、2023 年 5 月 9 日 (グローブ ニュースワイヤー) --Aehr テスト システム (NASDAQ: AEHR)半導体テストおよび生産バーンイン装置の世界的なサプライヤーである同社は本日、統合された次世代シリコンフォトニクスの生産ウェーハレベルバーンイン用の FOX-XP™ システムの新しい高出力構成の最初の注文を受けたと発表しました。現在の大手シリコンフォトニクス顧客からの回路（IC）。

この FOX-XP マルチウェーハ テストおよびバーンイン システムは、次世代シリコン フォトニクス IC のコスト効率の高い製造テストを可能にするように構成されています。これは、ウェーハ全体のテスト、バーンインに最大 2 ～ 4 倍の電力を必要とする可能性があります。シリコンフォトニクスデバイスの安定化。 この新しい高出力構成の FOX-XP の出荷は、2024 年の第 1 四半期に予定されています。

Aehr Test Systemsの社長兼最高経営責任者（CEO）であるGayn Erickson氏は、「世界最大の半導体メーカーの1つからこのシステム構成の最初の注文を受けて興奮しており、これらのデバイスの生産能力が向上するにつれて追加の生産システムを注文することを期待しています。」とコメントした。この新しい FOX 生産システム構成は、ウェハあたり最大 3.5 kW の電力で、最大 9 枚の 300mm ウェハを並行してテスト、バーンイン、安定化できるため、FOX-XP システムの市場機会を拡大します。このシステムは、Aehr の新しい全自動 FOX WaferPak アライナおよびマテリアル ハンドリング システムへの直接ドッキングを可能にするように構成されています。

「複数の主要な半導体サプライヤーとファウンドリが、シリコンフォトニクスを製造し、高性能マイクロプロセッサー、グラフィックスプロセッサー、プロセッサーから周辺機器までのプロセッサーから周辺機器まで、現在では共同パッケージ化されたデバイスまたはヘテロジニアス統合と呼ばれることが多いマルチチップパッケージに統合する計画を発表しました。デバイスチップセット. これらの新しいデバイスは、現在使用されている従来の電気インターフェースのボトルネックを超えて、半導体デバイス間の通信帯域幅を劇的に改善すると予測されています. 課題は、デバイス個別に初期故障や故障を除去するために長時間の生産バーンインが必要になる可能性があることです.他のデバイスとともにパッケージに組み込む前に、デバイスを安定させるための長時間のストレス テストが必要となり、これらのデバイスをウェーハ状態で大量、低コストでバーンインする必要性が高まり、これがまさに Aehr の FOX-XP ファミリです。テストおよびバーンイン システムが成功することが証明されています。

「Aehr の FOX-XP システムは、非常に高い熱伝導性の熱伝達流体を備えた独自のサーマル チャックを使用しており、直接的な熱伝導伝達により、非常に効率的かつ均一にウェーハの熱を加えたり除去したりすることができます。これにより、システムは各ウェーハの温度を非常に正確に制御できます」このような高出力ウェーハで典型的な問題が発生するウェーハの中央または端のデバイスに過剰なストレスを与えることなく、最大のストレス条件が適用されることを保証する温度で。

「当社の FOX システムは、当社独自の特許取得済みの WaferPak フル ウェハ コンタクタを使用しており、高精度の電流および電圧源と独立した測定器を使用してテスト対象の各デバイスに接触し、すべてのデバイスが電圧、電流のテスト レシピに従って適切にテストされたことを検出し、100% のトレーサビリティを確保します。 、電力、温度。

「オプションの完全に統合された FOX WaferPak アライナを備えた FOX-XP は、これらの独自の WaferPak フル ウエハ コンタクタを使用し、フロント オープニング ユニファイド ポッド (FOUP) を使用した大量のハンズフリー操作、SEC/GEM 通信プロトコルとの工場統合を可能にし、モバイル ロボットまたはオーバーヘッド マテリアル ハンドリング システムによるウェーハ FOUP の材料移動の自動化 統合型 WaferPak アライナーは、業界標準のウェーハ カセットと FOUP を使用して 100mm、150mm、200mm、および 300mm のウェーハ サイズをサポートするため、顧客は複数のウェーハ サイズを簡単にサポートでき、ウェーハを当社独自の WaferPaks に自動的に移動して位置合わせし、一度に最大 18 枚のウェーハをテストおよびバーンインする当社のマルチウェーハ FOX-XP システムにその WaferPaks を出し入れします。

「当社の新しいアライナによる自動化の追加により、ウェーハレベルのテストとバーンインの提供価値がさらに高まり、フォトニクス・トランシーバ、フラッシュおよびDRAMメモリが統合された大容量プロセッサやチップセットなど、いくつかの大きな追加市場がAehrに開かれることになります。 、また、車載用マイクロコントローラーやセンサーなど、非常に高い信頼性と 100% バーンインを必要とする多品種デバイスにも対応します。」

FOX-XP システムは、複数の WaferPak コンタクタ (フル ウェーハ テスト) または複数の DiePak™ キャリア (個別ダイ/モジュール テスト) 構成で利用可能で、炭化ケイ素 (SiC) などの集積デバイスの機能テストおよびバーンイン/サイクリングが可能です。 ) パワーデバイス、シリコンフォトニクス、その他の光学デバイス、2D および 3D センサー、フラッシュメモリ、窒化ガリウム (GaN)、磁気センサー、マイクロコントローラー、その他の最先端の IC を、単一のウエハーフォームファクターで組み立てる前またはマルチダイスタックパッケージ、または単体化されたダイまたはモジュールフォームファクタで。

Aehr テスト システムについてカリフォルニア州フリーモントに本社を置く Aehr Test Systems は、ウェーハ レベル、個片化されたダイ、およびパッケージ部品形式のバーンイン半導体デバイス用のテスト システムを世界的に提供しており、世界中で 2,500 を超えるシステムを設置しています。 自動車およびモビリティ集積回路市場における品質と信頼性のニーズの高まりにより、追加のテスト要件、増分容量のニーズ、およびパッケージ、ウェーハレベル、および個片化されたダイ/モジュールレベルのテストにおけるAehr Test製品の新たな機会が促進されています。 Aehr Test は、テストおよびバーンイン システムの ABTS™ および FOX-P™ ファミリ、FOX WaferPak™ アライナー、FOX WaferPak コンタクター、FOX DiePak® キャリア、FOX DiePak ローダーなど、いくつかの革新的な製品を開発し、導入してきました。 ABTS システムは、低電力と高電力の両方のロジック デバイスおよびすべての一般的なタイプのメモリ デバイスのパッケージ化された部品の製造および認定テストに使用されます。 FOX-XP および FOX-NP システムは、最先端の炭化ケイ素ベースのパワー半導体、メモリ、デジタル信号プロセッサ、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、システムオンチップ、および統合光デバイス。 FOX-CP システムは、ロジック、メモリ、フォトニック デバイス向けの新しい低コストの枚葉式コンパクト テストおよび信頼性検証ソリューションであり、FOX-P 製品ファミリーの最新製品です。 WaferPak コンタクタには、最大 300mm のウエハをテストできる独自のフル ウエハ プローブ カードが含まれており、IC メーカーが Aehr Test FOX システムでフル ウエハのテストとバーンインを実行できるようになります。 DiePak Carrier は、IC メーカーがベア ダイとモジュールの両方の最終テストとバーンインをコスト効率よく実行できるようにする再利用可能な一時的なパッケージです。 詳細については、Aehr Test Systems の Web サイト (www.aehr.com) をご覧ください。

セーフハーバーに関する声明このプレスリリースには、1933 年証券法第 27A 条および 1934 年証券取引法第 21E 条の意味における特定の将来予想に関する記述が含まれています。将来予想に関する記述は通常、将来の出来事または Aehr の将来の財務または営業業績に関連します。 場合によっては、「かもしれない」、「であろう」、「はずである」、「期待される」、「計画している」、「予想される」、「予定している」、「可能性がある」などの単語が含まれているため、将来予想に関する記述であると特定できる場合があります。 「意図する」、「目標とする」、「計画する」、「熟考する」、「信じる」、「推定する」、「予測する」、「可能性がある」、または「継続する」、またはこれらの単語の否定、またはその他の同様の用語や表現。 Aehr の期待、戦略、優先順位、計画、または意図に関するものです。 このプレスリリースの将来予想に関する記述には、Aehr の新規および既存の顧客の将来の要件と注文が含まれますが、これらに限定されません。 独自の WaferPak™ および DiePak 消耗品の予約予測。 そして、Aehr の作品に対する長期的な需要と主要市場の魅力に関する期待。 このプレスリリースに含まれる将来の見通しに関する記述は、Aehr の最近の Form 10-K、10-Q、および証券取引委員会に随時提出されるその他の報告書に詳細に記載されているリスクや不確実性など、他のリスクや不確実性の影響も受けます。 Aehr は、このプレスリリースの日付以降に発生した出来事や状況を反映するために、将来の見通しに関する記述に含まれる情報を更新する義務を負いません。

連絡先:

Aehr 試験システムVernon Rogers セールスおよびマーケティング担当副社長(510) 623-9400 [email protected]

MKRインベスター・リレーションズ株式会社Todd Kehrli または Jim Byersアナリスト/投資家連絡先(213) [email protected]

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