集積回路市場レポート 2021 年予測

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Jun 10, 2023

集積回路市場レポート 2021 年予測

Rapporto sul mercato globale Circuiti integrati di Global Insight Services:

グローバル集積回路市場Global Insight Services からのレポートは、以下に関する情報の唯一の信頼できる情報源です。集積回路市場 。 このレポートでは、ロシア・ウクライナ戦争や新型コロナウイルス感染症などの最新の市場混乱が市場に与える影響を分析します。 レポートは、ポーターズ分析やPESTLE分析などのさまざまなフレームワークを使用して市場の定性分析を提供します。 レポートには、カテゴリ、製品タイプ、アプリケーション、地域ごとの詳細なセグメンテーションと市場規模のデータが含まれています。 レポートには、主要な問題、傾向と推進力、制約と課題、競争環境、および市場におけるM&A活動などの最近の出来事の包括的な分析も含まれています。

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IC としても知られる集積回路は、完全な回路を含む小型の半導体デバイスです。 IC は、トランジスタ、ダイオード、抵抗などのさまざまなコンポーネントで構成されており、これらすべてが相互に接続されて完全な回路を形成します。 次に、IC を回路の残りの部分に接続するために使用される小さなシリコン片の上に IC が配置されます。

主要な傾向

過去数年間、集積回路 (IC) テクノロジーにはいくつかの重要なトレンドがありました。

まず、従来のシリコンベースの IC から、ガリウムヒ素 (GaAs) やリン化インジウム (InP) などのより新しい、より先進的な材料への移行が見られます。 これにより、より高速で強力な IC の開発が可能になりました。

第 2 に、IC の小型化とコンパクト化が進んでいます。 これは、極紫外線(EUV)リソグラフィーなどの微細化技術の進歩によって可能になりました。

第三に、IC 設計におけるエネルギー効率への注目が高まっています。 これは、電子機器の消費電力を削減する必要性と、エネルギーコストの上昇によって推進されています。

最後に、IC の密度と性能を向上させるために、3D パッケージングなどのより高度なパッケージング技術を使用する傾向があります。

主な要因

集積回路市場の主な推進力は、ムーアの法則、モノのインターネット、および 5G です。

ムーアの法則によれば、チップ上のトランジスタの数は 2 年ごとに 2 倍になります。 これにより、集積回路の複雑さと性能は継続的に増加しています。

モノのインターネットとは、インターネットに接続され、データを交換できる物理デバイス、車両、家電製品のネットワークです。

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5G は次世代モバイル ネットワークであり、高速化と低遅延を実現します。

制約と課題

集積回路市場における主な制約の 1 つは、設計と製造のコストが高いことです。 これは、回路の複雑な性質と特殊な機器と材料の必要性によるものです。

さらに、新技術の導入速度の遅さや標準化の欠如によって市場も抑制されています。

集積回路市場が直面する課題には、小型化の必要性、消費電力の増加、高速化の必要性などがあります。 さらに、ムーアの法則に従う必要があるだけでなく、絶え間なく変化する市場の要求に応えることにも課題があります。

マーケット・セグメント

集積回路市場は、タイプ、アプリケーション、地域によって分割されています。 タイプによって、市場はアナログ、デジタル、ハイブリッドに分けられます。 アプリケーションに基づいて、自動車、ヘルスケア、産業オートメーションなどに分かれています。 地域的には、市場は北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、および世界のその他の地域に分かれています。

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キープレーヤー

集積回路市場には、SAMSUNG、Intel Corporation、Qualcomm Technologies, Inc.、東芝電子デバイス&ストレージ株式会社、Texas Instruments、AMI Semiconductor、SK Hynix、NVIDIA、Micron Technology, Inc.、Avago Technologiesなどのプレーヤーが含まれます。

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